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PCD微型钻头

PCD微型钻头适用于在半导体硅晶片、碳化硅材料以及铂等贵金属上进行微孔加工。它们具有卓越的耐磨性和孔加工精度,可实现高效、高度稳定的微孔加工。

    详细描述

    PCD微型钻头的直径范围为0.3mm至2.0mm。它们适用于加工陶瓷材料(例如半导体硅片和碳化硅)以及贵金属(例如铂金)的微孔。该刀具采用高精度PCD切削刃和坚固的刀具设计,确保了高同心度和尺寸稳定性,从而实现卓越的孔加工精度和更长的钻头使用寿命。

    特征

    ● 超强的耐磨性:PCD 切削刃的耐磨性远超硬质合金,钻头寿命可延长数十倍。
    ● 高孔精度:切削刃的高几何精度确保了优异的切削稳定性。
    ● 优异的孔壁质量:锋利光滑的 PCD 边缘可实现无毛刺钻孔和高表面光洁度。
    ● 高刚性设计:整体硬质合金刀体增强了刚性和抗振性,适用于高速微钻孔。
    ● 强劲的排屑性能:优化的排屑槽设计确保顺畅的排屑效果。

    规格

    10

    应用

    ● 半导体行业:陶瓷材料(如硅晶片和碳化硅)的微孔加工。
    ● 医疗行业:贵金属(如铂金)的微孔加工。

    PCD微型钻头
    PCD迷你钻孔工具
    金刚石钻头切割工具
    用于半导体行业的PCD微型钻头

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