小直径整体PCD立铣刀正式发布
2026-09-03
突破性整体结构，成都戴梦迪全新小直径整体PCD立铣刀正式发布！
随着3C电子、半导体、航空航天等精密制造领域对微小零部件加工要求的日益严苛，小直径刀具的市场需求持续攀升。硬质合金刀具在面对硬脆材料、高硅铝合金等难加工材料时，寿命短、磨损快的问题始终难以解决。
该款小直径整体 PCD 立铣刀可广泛应用于3C行业精密加工、半导体行业高含硅量的零部件加工、光学玻璃元件精密成型、航空航天微小结构件铣削、新能源汽车陶瓷零部件加工、消费电子陶瓷 / 玻璃结构件精密加工等多个高端制造场景。
新品已正式上市，可根据客户加工需求提供定制化规格与技术方案，详情可咨询公司销售与技术服务团队。
